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当前所在位置: 首页 » 精密加工技术
我们的技术以客户需求为首任。以图纸或样品为参考,结合我们10几年材料市场的理解,我们进行协同设计和加工,以给您带来寿命长、稳定而可靠的成品部件。

核心加工能力和技术

• 难机加工的塑料材料                   • 保持优秀的精加工和精密度
• 控制毛刺及表面光洁度的处理      • 退火处理和消除内应力能力
• 不同行业产品加工经验的积累
非金属材料的精密加工right
1、独自VIP恒温、恒湿、无尘机房。
2、指定的专机、专人加工。
3、专用的检测设备和检测手段。

加工工艺的确认和选定作业程序

1.要求事项的确认
2.材料特性的确认
3.孔径、间距、深度的确认
4.加工工艺、加工条件的选定
5.检查工艺的确认
6.制作程序书的确认
7.精度检验

用途

半导体制造装置、军事、液晶制造装置、运输机器、航空/宇宙  等
right微细孔加工
合理的加工环境和先进的加工设备以及我们独特的材料理解来控制以µ为单位的尺寸公差、几何公差,完善高精度的品质检查体制,进行能够满足客户要求的产品加工。

加工工艺的确认和选定作业程序

1. 加工形状和材料特性的确认。 
2. 孔径、间距和深度的确认
3. 加工工艺和加工条件的筛选
4. 测试工艺的确认
5. 制作程序书
6. 精度检验

用途

半导体制造装置、半导体检查装置、汽车电子、医疗设备测试装置、等
right高精度加工
选择基于加工用材料的特性、加工形状的加工工艺、加工条件,进行符合客户要求事项的产品加工。

加工工艺的确认和选定作业程序

1. 产品和客户要求事项的确认
2. 加工形状的确认
3. 材料特性的确认
4. 各种材料的退火处理条件的选定
5. 加工工艺、加工条件的选定
6. 制作程序书的确认
7. 精度验证

加工的种类

三维加工
工艺集成加工
无变形、扭曲、毛刺的加工
熔接组装后加工
高精度板材、棒材加工

用途

半导体制造装置、半导体检查装置、液晶制造装置、运输机器、航空/宇宙产业 试验装置 其他
right测试夹具、治具
list1、标准芯片测试插座
在半导体测试中,弹簧探针测试技术在芯片测试插座、高品质芯片测试,工程调试和量产测试中举足轻重的作用。我们在BGA、QFN、QFP 等高端芯片封装方面经验非常丰富。我们代理和经销著名品牌中国探针。
list2、PoP 芯片测试座
PoP(Package on Package) 已经成为芯片产品的封装主流,Quada的 PoP 测试插座能够为客户提供稳定的测试方案。
list3、In-Strip测试方案
In-Strip 测试技术已经被广泛应用于传统封装的芯片产品中,取到大幅降低成本,在提高产量的同时还具有更小的尺寸、更少的管脚数等优点。
list4、MEMs 测试方案
微机电芯片的测试也由于其特殊的测试特性与要求,成为了半导体测试领域的一个特有部分。 
list5、系统级测试应用方案
应用于智能手机、平板、无线接口等产品的电子终端的系统测试方案。确保客户达成测试的目的。
right去毛刺加工
用我们多年对材料的理解,和积累的树脂材料的加工经验避免毛刺产生的加工技术和除毛刺技术,应对加工时产生的毛刺。

list加工工艺的确认和选择作业程序
1. 
毛刺产生情况的确认。 
      2. 材料性能的确认
      3. 加工条件的确认
      4. 制作程序书的确认
      5. 精度检验

list用途
    
医疗机器、航空/宇宙产业、分析仪器、精密机器等             
right对化学性能好的树脂材料的熔接和对焊加工
树脂材料的对焊和熔接加工的优点
1.    产品尺寸:超出加工的材料尺寸的形状
2.    加工形状:仅靠切削加工不能完成的各种形状
3.    材料成本:切削加工将产生大量损耗的形状


list加工工艺的确认和选择作业程序
1. 
粘接部分的确认。 
      2. 材料性能的确认
      3. 加工条件的确认
      4. 制作程序书的确认
      5. 精度检验

<熔接加工>

使用塑料焊条粘接多个部件的方法

  • 适合接合面积小的加工形状
  • 和对焊相比,可应对各种接合形状

<对焊加工>

熔融相互的接合面进行接合的方法

  • 适合接合面积大的加工形状
  • 适合外部负荷大的规格

right医疗级产品加工
医疗级产品Medical Grade(MG)是专为医疗技术开发的产品种类。主要体现再:原料来源(德国劳士领MG按照ISO10993-5和USP VI级的生物相容性检查结果)、化学抗性、杀菌性、可追溯性(我们正在试执行ISO13485标准,我们确保这些要求得到遵守、检查并记录下来)。

list1、轻量化和刚性提升
           将金属零件替换成PEEK CA30,通过变更,产品在高强度、轻量化、X射线可穿透性方面大大提升。
list2、耐水蒸气和穿透性
           将灭菌箱盖子的材料变成非结晶的PES(聚醚砜)树脂,提高了灭菌时的耐久性,同时由于可以盖上盖子的状态下观察内部情况,提高了安全性和工作效率。 
list3、通过零件的精度,提高装置性能
           零件非常小(长不到3mm,宽不到1mm)因PEEK加工可实现0.01~0.05mm范围内的公差,从而提高了装置性能。 
right其他加工

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