降低晶圆生产成本的全新材料(图)

化学机械抛光(CMP)中扣环(Retaining Rings)的理想材料。为了减少晶圆中细微划痕的产生并确保集成电路的较高使用率，要求材料具有极严密的加工精度和尺寸稳定性。加工厂以及OEM厂商通过广泛的测试已确认这两款热塑性材料的优势。