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降低晶圆生产成本的全新材料(图)

浏览数量:82     作者:本站编辑     发布时间: 2017-06-14      来源:本站

化学机械抛光(CMP)中扣环(Retaining Rings)的理想材料。为了减少晶圆中细微划痕的产生并确保集成电路的较高使用率,要求材料具有极严密的加工精度和尺寸稳定性。加工厂以及OEM厂商通过广泛的测试已确认这两款热塑性材料的优势。

  

 

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