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PI[ Vespel系列、Quada系列]

材料特性

特性芳香族聚酰亚胺是具有比其他工程塑料耐热性和耐磨损性的高机能工程塑料。即使在高温下也很少有物性降低,而且因为耐腐蚀性等环境特性优秀,一直都被使用在苛刻的条件。

材料特点

1、连续使用温度为260℃、负荷弯曲温度为380℃。因为没有熔点,短时间可以在接近500℃情况下使用。
2、耐磨损性优异,特别是高温使用下的低摩擦特性和所有的超高机能工程塑料相比具有很大的优异性。
3、因其具有高纯度特性,所以发生向外排气的机率非常低。
4、因耐腐蚀性、耐放射性、耐电浆特性优异主要用途是半导体的蚀刻装置零件等。
5、低摩擦系数 。

标准尺寸

DuPont™ Vespel® SP-1(未填充)   
|単位:mm||颜色:咖啡色|  
板材 305×305 x 5~50t
棒材 965×φ6.35~50.8

DuPont™ Vespel® SP-21(石墨增强型)
|単位:mm||颜色:黑色| 
板材 305×305×5~50t
棒材 965×φ12.7~50.8

DuPont™ Vespel® SCP5000(未填充)
|単位:mm||颜色:黑色| 
板材 305×305 x 5~50t
棒材 965×φ6.35~50.8

因制造商,品牌和等级不同,长度,宽度,厚度和直径公差的大小也有所不同。大小可根据客户要求。

应用

  • 电气、电子零件
  • 半导体
  • 液晶制造装置零件
  • 断热零件
  • 汽车零件 
  • 芯片Nests和Sockets

PI性能比较表

DUPONT™ VESPEL®比较表(POLYIMIDE)
      Vespel® SP系列
 
测试方法
 
单位 SP-1
未填充
SP-21
15%
石墨
SCP-5000
未填充
机械性能
拉伸强度 23°C D1708 / D638 MPa (kpsi) 86.2 65.5 163
拉伸强度,260°C D1708 / D638 MPa (kpsi)
41.4
37.9
62
断裂伸长率,23°C D1708 / D638 % 7.5 4.5 7.5
断裂伸长率,260°C D1708 / D638 % 6.0 3.0 49.0
弯曲模量,23°C D790 MPa (kpsi)
3,100
3,790
5,760
弯曲模量,260°C D790 MPa (kpsi)
1,720
2,550
3,010
抗压应力10% 应变, 23°C D695 MPa (kpsi)
133
133
230
13.8 MPa(2000 psi)荷载作用下的变形 D621 % 0.14 0.10 0.05
摩擦
摩擦系数在PV = 875兆帕米/秒(25000磅英尺/分钟)*     0.29 0.24 0.26
摩擦系数在PV = 3.5兆帕米/秒(25000磅英尺/分钟)*
      0.12 0.15
空气中的静摩擦系数*     0.35 0.30  
极限PV(干)* *  
MPa-m/s
 
12.3
 
其他性能
热膨胀系数   µm/m/K      
23–300°C (73–572°F)   (10-6 in/in-°F)      
硬度 D785 Rockwell E 45–60 25–45 95
吸水率,24 hr at 23°C D570 % 0.24 0.19 0.08

※以上的物性表,是代表原料的值,不是产品的保证值。
※在数据记录中打(-)部分,表示目前没有得到或无法得到的数据。

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